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更新时间: 2024-03-05 01:35:48 |   作者: 贝博bb平台体育app下载

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  随着5G领域发展的不断深入,普通SAW滤波器的性能将难以满足市场需求,而具备高频率-温度稳定性的TC-SAW滤波器,以及高频、高Q值、低TCF、高散热性的I.H.P-SAW需求将不断增多。 声表

  高通今年的骁龙8G2表现还不错,乘着骁龙8G2的东风,高通下一代高端芯片骁龙8G3已开始泄露参数,不过对比起苹果的A17,两者的差距不仅没有缩短,反而进一步拉大了差距。有数码博主指高通的骁龙8G3的安

  文/陈根 日前,一篇在《科学》(Science)上发表的论文表示,研究人员在光子芯片上实现了反向传播算法,成功训练了神经网络。 神经网络:机器学习算法模型 作为一种强大的机器学习算法模型,神经网络慢慢的变成了人工智能和机器学习技术领域的中流砥柱

  目前,我国光纤适配器多采用高精度陶瓷对准套管,与金属对准套管相比,其具有不易变形、重量轻、不易磨损、耐冲击等优势。 光纤适配器又称光纤法兰,指用于连接光纤布线系统中光纤连接器的光无源器件。光

  4月14日消息,知名分析师郭明錤发文表示,第四代iPhone SE将在2025年量产,并搭载由苹果自研定制设计的5G基带芯片

  快科技4月13日消息,虽然苹果信号表现很拉胯,但其内部早就注意到这样的一个问题,并开启了自研基带。 根据分析师Jeff Pu的一手消息,苹果计划在2025年发布配备自研定制设计5G基带芯片的iPhone SE,该基带芯片将由台积电4nm工艺生产

  如今买智能手机,想以更低价格买到国行机型方式有很多种,比如第三方平台折扣价、以旧换新抵扣,除此之外,还有一种方式,那就是合约机,顾名思义,就是绑定运营商服务,且签订使用合约的机型,早些年合约机限制较多,虽然价格较低,但依然不受用户欢迎

  5G通讯基站的快速覆盖带动先进通讯设备及相关电子渗透率不断的提高,进而为国内导热硅脂市场带来了广阔增量空间导热硅脂,又称散热膏,是指以有机硅酮、导热填料及助剂为原材料制备而成的导热型有机硅脂状复合物,外观呈膏状或流动状,属于高导热绝缘有机硅材料的一种

  就在今天,苹果终于向全网推送了近几个月来较为重要的iOS16.4正式版,变化之多是最近几个系统版本中比较少见的,一块儿来看看吧。 苹果不出意外的建议符合标准要求的设备尽快升级,这次确实有这种需求,因为苹果

  近日,世界三大标准组织之一国际电工委员会(IEC)正式对外发布光纤领域新标准。该标准由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定,全称为《光纤有源元件和器件-封装和接口标准 第22部分:带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》

  日前消息指中国芯片的国家队--安徽量子研发中心成功研发量子芯片高真空存储箱,意味着国产量子技术商用再进一步,随着量子技术商用的临近,中国芯片将在高性能计算方面形成完全自主研发体系。 中国在量子计

  机械设备加工主要有普通手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来实现对很多材料进行加工的方法。手动加工适合进行小批量、简单的零件生产。数控加工(

  光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。飞宇光纤为大家呈现光模块在各个行业的应用。光模块主要的应用领域包括:一、数据中心;二、移动通信基站;三、无源波分系统;四、SAN/NAS存储网络;五、5G承载网

  近日,康普发布了 Novux 系列新产品,该产品旨在帮助服务提供商有效部署光纤网络。

  近日,Lumentum宣布将在2021年6月7日至11日举行的在线光纤通信大会(OFC),在会上将重点介绍其针对电信、5G无线、电缆和光纤接入以及超大规模数据中心网络的最新创新成果,该公司在提供光通信解决方案方面处于领先地位。

  通过创新的AI智能编排引擎帮助运营商提升5G感知,助力运营商实现5G网络价值最大化。

  该系列新品的发布标志着中兴通讯在全屋光纤商用领域取得又一重要突破,将全面助力全光家庭部署。

  今晚虽然没有iPhone 12手机,不过你们可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,118亿晶体管傲视群雄,没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

  北京米物科技有限公司成立于2015年12月,2016年成为第56家小米生态链企业,主攻电脑外设领域及桌面办公领域,已独立研发生产多款有关产品,包括键盘、鼠标、文具盒、笔记本支架等等。今天,米物推出了一

  8月11日,据LetsGoDigital报道,OPPO公司申请了一项外观设计专利,专利显示该智能手机将使用LiFi技术(可见光通信技术)。报道称,2019年12月,OPPO公司向国家知识产权局(CNIPA)提交了该专利申请,并于2020年7月31日正式公布


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