受益于全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体行业市场规模巨大。2018 年全球半导体行业收入为 4,690 亿美元，2019 年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度会降低，收入同比下降 12.15%，为 4,120 亿美元。2020 年起，受下游需求旺盛驱动，全球半导体产业快速复苏，根据 WSTS 数据，2021 年全球半导体市场规模增长至 5,559 亿美元，同比增长率高达 26.23%。
受宏观经济等因素影响，2022 年下半年开始，消费类电子等下游需求出现了明显下滑，导致全球半导体行业市场规模的增速也出现了一定下滑。根据WSTS 数据，2022 年全球半导体市场仍继续保持成长，但增速会降低，全年市场规模达到 5,735 亿美元，增长 3.2%。受存储器产品的影响，WSTS 预测2023 年全球半导体市场将下降 4.1%，至 5,570 亿美元。
据美国半导体产业协会（SIA）预测，全球半导体市场需求在 2023 年下半年有望触底向上。另根据麦肯锡的数据，2030 年全球半导体市场规模将超过 1 万亿美元，麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明，到 2030 年，全球半导体行业的年平均增长率将为6%至 8%，预计汽车、计算和数据存储以及无线%的增长。
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴起的产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。
根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652亿美元增长至 1,101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%；中国大陆晶圆代工市场规模从 46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与有关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。随着我们国家半导体产业链逐渐完善，国内晶圆代工行业长期仍将保持快速地增长态势。
根据现有的主流晶圆厂工艺和产能分布，晶圆产线 寸两种生产线 寸又可大致分为成熟制程和先进制程。8 寸晶圆生产线 寸成熟制程线英寸硅片和 8 英寸硅片出货面积市场占有率持续维持在较高水准，2021 年分别为 68.47%和 24.56%，两种尺寸硅片合计占比保持超过 90%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。
半导体硅片尺寸从 6 英寸到 8 英寸，再到当前主流的 12寸，2017 年至 2021 年期间，12 寸硅片占比从 62.50%上升到 68.47%，8 寸硅片占比从 26.55%下降到 24.56%。硅片的大尺寸化趋势、芯片制程中刻蚀工艺占比增加相应提升了公司大直径硅材料的市场规模。
此外随着制程工艺的缩小，晶圆工艺流程中刻蚀工艺次数逐渐增大，其中65nm 需要刻蚀 20 次左右、28nm 需要 40 次、10nm 及以下则需要 100 多次。随着刻蚀次数的增多，作为刻蚀机核心耗材的硅部件的消耗量也就越大，而 12 寸硅部件的消耗量大于 8 寸硅部件的消耗，硅部件的原材料大直径硅材料的消耗量也随之提升。
本项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断的提高，和公司大直径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态背景下进行的产能扩充举措。
本项目计划新建拉晶和加工车间，通过购置单晶炉、多晶炉、带锯床、切割机、钻孔机等刻蚀用硅材料生产加工设施，扩充刻蚀用硅材料产能，满足下游日渐增长的不一样的尺寸维度的市场需求。本项目将围绕“半导体材料国产化”的国家战略，逐步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全世界内的竞结构，逐步提升毛利率较高的 16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，以进一步提升盈利能力。
本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品大多数都用在刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造。本项目实施后，将形成新增年产 393,136kg（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力。
刻蚀用硅材料是集成电路产业链中重要的硅材料，大多数都用在制作等离子刻蚀设备中的硅电极、外套环等，其产业化主要的技术难点是单晶硅的大直径晶体生长和硅纯度控制以及大直径硅材料内在电阻率均匀性控制的问题。目前，就市场参与者来看，全世界内，除 CoorsTek、Hana等少数海外厂商能轻松实现大直径硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径硅材料规模化制造技术优势和成本优势。
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领头羊，掌握了 22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
公司同时是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。本项目将围绕“半导体材料国产化”的国家战略，进一步巩固公司在全世界内的市场之间的竞争地位，满足公司长期战略发展的需要。
刻蚀用硅材料市场需求主要由全球硅片出货量增加，以及先进制程芯片刻蚀次数增加造成硅电极消耗速度加快两大原因驱动。首先，随着全球芯片市场的扩大，芯片产量增加将会增加对刻蚀机的需求，从而带动刻蚀用硅材料市场扩张。同时，随着制程工艺的缩小，晶圆工艺流程中刻蚀工艺次数逐渐增大带动刻蚀用硅材料市场更快增长。
近年来，凭借多年的技术积累及市场开拓，在大直径硅材料领域，公司细分市场占有率一直上升，市场地位和市场影响力慢慢地加强，产品直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。而随公司刻蚀用大直径硅材料业务规模的加快速度进行发展，产能不足制约了公司业务的持续发展，也可能会引起部分客户订单的流失。本次项目通过新建单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，扩充刻蚀用硅材料产能，以满足下游日渐增长的不一样的尺寸维度的市场需求。
随着半导体加工制程慢慢的提升，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度对 12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展，采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，以满足12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。公司大直径硅材料（16英寸及以上）作为硅电极、结构件所需的上游材料的市场需求也将随之增加。
本次项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，匹配更先进的加工工艺，产品大多数都用在刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造。通过本次项目的实施，公司将根据下游市场需求一直在优化产品结构，逐步提升毛利率较高的 16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料业务，以逐步提升盈利能力。
本项目产品主要为大直径硅材料，属于《产业体系调整指导目录》（2019年本）鼓励类“九、有色金属：4、信息、新能源有色金属新材料生产。（1）信息：直径 200mm以上的硅单晶及抛光片、直径 125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料,高端电子级多晶硅等”。
半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。工业与信息化部颁布的《新材料产业高质量发展指南》提出“加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产研发技术，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约”；国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》提出“对于集成电路生产企业享受税收优业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平；积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持等”；
《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和 2035年远大目标纲要》提出“加强原创性引领性科技攻关：在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目”。
国家一系列政策法规对半导体硅材料行业的鼓励和支持，为项目实施营造了良好的政策环境。
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，持续积累并优化刻蚀用单晶硅材料制造技术，构建了较高的技术壁垒。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上大大降低了单位生产成本。
此外，公司开发的“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改良装料方法和工艺操控方法，能够控制多晶生长过程中的晶格有序排列，提升了晶核品质，这一技术进一步改善了公司多晶硅晶体生长工序的良率，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。公司还积极研发切割工艺，提高了多晶产品的产出率。
公司在刻蚀用硅材料领域深厚的技术积淀和研发技术实力为项目实施奠定了技术基础。
根据 SEMI对全球晶圆市场的最新报告，尽管半导体行业从全面芯片短缺开始发展至部分领域慢慢的出现反转，但全球晶圆产能却一直呈现增长的趋势。
根据 SEMI对全球 200mm晶圆市场的最新报告，预计从 2021-2025年，全球半导体行业还将迎来 13条新增的 200mm晶圆生产线mm晶圆厂产能将迎来 20%的增长。SEMI指出，汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和 MEMS的产能扩张。汽车与功率半导体的晶圆厂产能，从 2021到 2025年的增长率高达 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模拟（14%）。
从区域来看，中国将在 200mm晶圆产能扩张方面引领全球，预计到 2025年增长 66%。其次是东南亚（35%）、美洲（11%）、欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。
根据 SEMI对全球 300mm晶圆市场的最新报告，预计全球半导体制造商将在 2026年将 300毫米晶圆厂的产能提高到每月 960万片晶圆（wpm）的历史上最新的记录。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。从区域来看，中国大陆预计可将 300mm前端晶圆厂的全球产能份额，从 2022年的 22%增加到 2026年的 25%，达到每月240万片晶圆。
SEMI预估了依产品类型划分的 300mm晶圆厂预计产能增长率，推测从 2021到 2025年，模拟和功率器件在产能增长方面领先于别的行业，从2022年到 2026年复合年增长率为 30%；其次是晶圆代工，复合增长率为 12%；光学器件复合增长率为 6%；存储复合增长率为 4%。
公司管理团队稳定、团结、务实，人才教育培训体系完善。公司董事长、总经理潘连胜博士于日本早稻田大学材料专业毕业后，曾先后任职日本东芝陶瓷株式会社、Covalent Materials Corporation等知名半导体行业公司，积累了丰富的半导体级单晶硅片相关的制造、检测、材料特性评价、客户技术服务等领域的经验；公司副总经理、董事会秘书、首席财务官袁欣是公司创始人之一，自企业成立以来即在公司任职，拥有丰富的管理经验；
公司研发技术总监山田宪冶先后任职于日铁电子株式会社、世创日本株式会社，具有 20多年硅片制造经验，目前在公司负责电极用大直径的硅晶体，以及半导体低缺陷的硅晶体生产研发工作；公司技术研发部科长秦朗是公司多年来自主培养的技术骨干，参与并承担了公司多项研发项目。
公司高管团队囊括核心技术人员，能够有很大效果预防核心技术的泄露。此外，自成立以来，公司始终注重人才教育培训工作，主要是通过自主培养的方式，形成了一批具有竞争力的中层及一线技术人员。公司稳定的核心技术团队和人才教育培训体系为本次项目的顺利实施创造了良好条件。
本项目的实施主体为神工股份，总投资额 30,879.19万元，拟使用募集资产金额的投入金额为 21,000.00万元，项目建设周期为 24个月。
项目地址：辽宁省锦州市太和区中信路 46号甲（公司现在存在厂区内） 截至本报告出具日，本项目已完成项目投资备案（锦太经备字[2023]2号），环境影响评价文件正处于办理过程中。
本项目达产后，税后内部收益率是 31.65%，税后静态投资回收期为 5.24年，预期效益良好，投资风险较小。
此报告为公开摘取部分，需定制化编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。